作为国内电解铜箔行业第一梯队企业，德福科技（301511.SZ）正充满了变数。

   2026年伊始，德福科技1.74 亿欧元收购全球高端铜箔龙头的计划因政策壁垒戛然而止，定增募资 19.3 亿元的预案尚未落地便也无疾而终。由此，德福科技火速开始了另一项收购——以现金收购及增资方式取得慧儒科技不低于 51% 的股权。不过，慧儒科技2万吨的产能规模与卢森堡铜箔的行业地位、技术实力相去甚远。

   从跨国收购行业龙头到牵手中小型企业，市场质疑德福科技的战略目标是否有所调整？此外，德福科技资产负债率飙升至 72.42% 的历史高位，存贷双高、现金流持续失血的财务困局日益凸显。

   跨国并购折戟，“应急式”收购能否补位？

   半年前，德福科技1.74 亿欧元收购 Circuit Foil Luxembourg S.a.r.l.（下称 “卢森堡铜箔”）100% 股权的计划，引发行业震动。作为全球高端电子电路铜箔龙头企业之一，卢森堡铜箔是全球唯一非日系、自主掌握高端电子电路铜箔核心技术与量产能力的龙头厂商，其核心产品包括 HVLP 和 DTH 系列，终端应用覆盖 AI 服务器等数据中心、5G 基站、移动终端等高端领域，具有广阔的成长空间。2024 年度，其 HVLP 和 DTH 产品的收入占比合计约 53%，与全球头部覆铜板和 PCB 企业保持长期稳固合作关系，HVLP3 和 DTH 产品已量产应用于国际顶尖厂商产品。

  对于德福科技，这场收购的战略意义不言而喻。公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，产品分为锂电铜箔和电子电路铜箔，虽已与宁德时代、ATL、比亚迪等头部锂电池厂商建立稳定合作，产能规模达到17.5万吨/年，位居国内同行前列，但在高端电子电路铜箔领域仍存在短板。“收购卢森堡铜箔能够帮助德福科技快速切入全球高端市场，获取核心技术和优质客户资源，实现从通用型产品向高端化的转型，这对于应对行业竞争至关重要。” 长期跟踪有色金属行业的分析师赵伟雷对界面新闻记者表示。

   为支撑这场跨国并购，德福科技同步发布定增预案，拟定增19.3亿元，其中14.3亿元专门用于卢森堡铜箔100%股权收购项目，2亿元用于铜箔添加剂用电子化学品项目，3亿元用于补充流动资金。

   然而，这场看似完美的战略布局，在政策审批环节遭遇 “滑铁卢”。1月9日，公司公告因卢森堡经济部出具的股权受限要求，该收购交易正式取消，相应的定增也已取消。

   就在收购取消的同日，德福科技迅速发布另一则收购公告，与安徽慧儒科技及其实际控制人王孙根签署《收购意向书》，拟以现金收购及增资方式取得慧儒科技不低于 51% 的股权，交易完成后慧儒科技将成为公司控股子公司。公开资料显示，慧儒科技主营业务与德福科技高度一致，同样从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，主要产品包括锂电铜箔和电子电路铜箔，截至2026年初产能为2万吨 / 年。

   对于这场 “应急式” 收购，德福科技解释称 “基于市场需求快速增长的情况，公司当前产能利用已接近饱和状态。通过本次收购，可以整合行业内现有的先进生产线和设备，在短期内快速实现产能规模扩张以应对下游不断增长的需求”。但市场对此质疑声不断，毕竟慧儒科技2万吨的产能规模与卢森堡铜箔的行业地位、技术实力相去甚远。

   财务困局：债务高企、现金流失血，存贷双高暗藏隐忧

   收购取消连带定增取消，由此定增中补充流动资金项目也一并取消，这个多米诺骨牌加重了德福科技危机四伏的财务状况。目前，公司多项关键财务指标都已触及风险警戒线，高负债率、持续失血的现金流、巨额有息负债以及存贷双高均值得关注。

   资产负债率的持续攀升是最直观的风险信号。截至2025年9月底，德福科技资产负债率高达72.42%，创出上市以来三季报最高值。从流动性指标来看，公司流动比率为 0.99，速动比率为 0.85，均低于 1 的安全阈值，反映出公司短期偿债能力薄弱。

   现金流的持续失血是让德福科技陷入财务危机的核心因素。数据显示，公司经营活动产生的现金流年年净流出，且不断呈现扩大趋势。2024 年，公司经营活动现金流净额净流出 5.5 亿元，同比下滑 15%，创出历史之最；2025 年前三季度，经营活动现金流净额再度净流出 4.13 亿元，同比加速流出 168%，显示出公司盈利未能有效转化为现金流入。

  来源：界面新闻   记者 | 陶知闲